厦门电销公司用什么卡

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何防封?这就需要从电话封卡的原理说起。


运营商对于手机卡的管控,一般是基于三点:


一是运营商的系统会自动检测手机卡的呼出频次,一旦在短时间或者一天内高频的呼叫,会被认定为恶意营销和骚扰。


二是标记。运营商的标记与第三方并不一致。诸如360号码、搜狗号码的标记,其实只厦门不封号电话卡电销随意打有用户安装了这些软件才会显示标记,对于运营商的影响很有限。运营商本身也会有个标记系统,才是对封卡产生重大影响的原因。


三是投诉。用户对手机号去运营商处进行投诉,运营商结合自身数据会得出封卡与否的结论。


要真正降低电销封卡的风险,其实还是需要高频不限制的白名单电销卡。高频首先不会被限制呼出和封号,其次就是客户标记也不会导致您号码被封,这对企业的电话营销有巨大的吸引力。


以亿卡惠通信提供的白名单电销厦门不封号电话卡电销随意打卡来说,其推出的企业版,则具备了巨大的优势:


一是显示本机号码,支持每天超过300通的呼出量,可以满足中小企业的话务需求;


二是不走运营商线路,运营商无法获取通话号码、记录以及详情,完全不会被标记到;


三是电话录音,以及CRM管理,也能满足中小企业电销方面的管理需求。


从目前的信息看,对于电话营销的管制还将持续加强,部分以短信和电话为销售工具的中小企业已经举步维艰,也是纷纷给电销卡交智商税的原因之一。在这种情况下,亿卡惠通信提供的电销卡的企业版,可以说是中小企业电销救星了。


2020年电销防封卡攻略

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使用18合1模型,但首先由于18合1模型使用的光模块型号较多,会增加维护难度;另外,在少数使用G.652B光纤的接入网中,还会受光纤E波段衰耗水峰的影响,故不建议使用。


为了避开G.652B光纤E波段衰耗水峰的影响,12合1模型的波长分为前6波(1271nm~1371nm)和后6波(1471nm~1571nm),6合1模型则使用前6波。


三、色散对5G前传的影响


3.1 光模块的发送和色散代价(TDP)


色散是指光信号(脉冲)的不同频率成份以不同的速度传播,到达一定距离后由于脉冲展宽而产生的信号失真现象。色散对传输的影响可通过光模块的TDP(Transmitter Dispersion Penalty,发送和色散代价)参数来体现。


TDP参数反应信号经光模块调制和光纤传输后因色散导致信号劣化的程度。实际测试中,通过标准接收模块灵敏度的劣化程度来衡量。TDP就是以下两种情况下的灵敏度的差值(TDP = S2 - S1):


(1)理想参考发射机的标准灵敏度S1;


(2)被测发射机+规定长度光链路情况下的灵敏度S2。


3.2 5G前传彩光模块的TDP指标


5G前传彩光模块的TDP指标和光模块采用的调制方式有关,光模块按调制方式主要分为DML(Directly Modulated Laser,直接调制激光器)和EML(Electlro-absorption Modulated Laser,电吸收调制激光器)两种。


DML通过直接控制通过激光器的电流来发出不同强度的光。EML经过激光器的是恒定的电流,通过外调制器改变通光的比例来得到不同强度的光,包括光源(激光器)和调制器两部分。直接调制时,激光器始终工作在不稳定的状态,有很多非线性的效应会影响到输出的质量,所以,DML一般用于低速率和短距离的通信系统。长距离、高速度的通信系统一般使用EML。


此外,5G前传彩光模块(传输速率为25G)的TDP指标还与激光器的中心波长、标称传输长度有关,标称传输长度10km的彩光模块TDP参考值见表2。




表2 25G彩光模块(10km)的TDP参考值


受色散的限制,DML只能用于前6波。EML虽然TDP较小,但成本要比DML高得多,所以,5G前传主要采用DML。而4G前传(传输速率为10G)受色散的影响较小,对于12合1模型,可用前6波开通5G前传、后6波开通4G前传。


3.3 环境温度对TDP的影响


当5G前传的彩光模块工作在高温环境时,TDP会明显增大,波长越长的彩光模块,TDP受高温的影响越明显。当环境温度超过70℃时,波长为1351nm和1371nm的光模块,TDP相对于常温(15℃~35℃)的增加值甚至高达2~3dB。


为减少高温对TDP的影响,可将前6波中短波长的光模块用于AAU侧,长波长的光模块用于DU侧,如图3所示。




图3 5G前传中无源WDM的波长分配


光模块的工作温度分为商业级:0~+70(℃)和工业级:-40~+85(℃)。由于AAU通常安装在户外,对前传光模块的工作温度范围要求较为严格,所以,用于AAU侧光模块的温度特性应满足工业级要求。而DU通常安装在机房内,用于DU侧光模块的温度特性满足商业级要求即可。


四、光纤链路传输指标


4.1 光纤链路全程衰耗


从DU至AAU的光纤链路全程衰耗包括:光纤及熔接衰减、活动连接衰耗和MUX/DEMUX插损,光纤链路的全程衰耗可按表3计算。


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